導(dǎo)熱界面材料是熱管理體系中重要的材料，在熱界面之間起絕緣導(dǎo)熱的同時(shí)，承擔(dān)著填隙支撐的重任。業(yè)界對(duì)TIM的需求不斷演化，使得對(duì)TIM的功能性要求不斷增強(qiáng)。傳統(tǒng)用戶對(duì)該類材料的關(guān)注限于導(dǎo)熱性能(如導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻等)，以及電學(xué)絕緣性能(如體積電阻率、擊穿場(chǎng)強(qiáng)等)，對(duì)其力學(xué)性能的評(píng)價(jià)相對(duì)較少。
 

　　如5G通訊、云計(jì)算等高性能芯片性能的增高，對(duì)TIM可壓縮性、可回彈性、可拆裝性的要求極其嚴(yán)苛。汽車電子領(lǐng)域的高振動(dòng)、高沖擊環(huán)境對(duì)TIM有抗撕裂、可回彈性等嚴(yán)格要求，因此高技術(shù)領(lǐng)域用戶對(duì)TIM的力學(xué)性能要求愈發(fā)精細(xì)。
 

　　導(dǎo)熱界面材料大部分采用有機(jī)硅體系。根據(jù)相態(tài)分類，通常可分為固態(tài)材料、液態(tài)(凝膠類)材料，以及相變材料。其導(dǎo)熱填料通常采用無(wú)機(jī)粉體如Al2O3、MgO、ZnO等，樹脂基體則主要由二甲基硅氧烷單體與其他有機(jī)硅單體在酸性或堿性催化劑條件下聚合而成的一類線型高分性體，其主鏈旋轉(zhuǎn)自由能很低，因此有機(jī)硅TIM較柔軟，具備低模量和高柔順性特征。
 

　　導(dǎo)熱界面材料鑒于有機(jī)硅TIM的以上特性，其靜態(tài)及動(dòng)態(tài)力學(xué)行為的測(cè)試難度較大。例如硬度測(cè)試，通常依據(jù)ASTMD2240標(biāo)準(zhǔn)，但該標(biāo)準(zhǔn)是以經(jīng)驗(yàn)為根據(jù)，用作控制目的的試驗(yàn)方法。因此采用該標(biāo)準(zhǔn)測(cè)得的數(shù)值波動(dòng)較大，常給業(yè)界甲乙雙方的對(duì)標(biāo)帶來(lái)困擾。本研究通過(guò)其他力學(xué)指標(biāo)的分析及測(cè)試，探索替代硬度測(cè)試的科學(xué)測(cè)試方法。